产品概述与工程定位
达希物联「WiFi6 双频 PCB 天线」为板载印制辐射结构，与整机 PCB 地参考、净空区与射频前端协同设计，适用于工业网关、企业 AP、CPE 等需要内置双频链路的设备形态。
参数表中的频段、增益、VSWR 与极化用于与芯片参考设计与匹配网络对齐；不同板材与叠层会影响实测方向图，请以《硬件规格书》与整机 EMC 报告为准。
可靠性与现场适配
金属外壳、螺丝、连接器与邻近 DDR/开关电源会通过近场耦合恶化方向图与效率；布局阶段应预留调谐位与参考地，并在整机级完成辐射杂散与灵敏度复测。
户外或高湿型号需关注 IP 结构对介质与焊点的长期影响；达希物联建议小批量试产时做温循与振动后的 VSWR 抽检。
关键硬件参数
以下为该型号在典型配置下的关键射频与布局参数，用于工程选型与招标文件技术条款引用；若需其他板材、叠层或 MIMO 路数，请联系达希物联获取《硬件规格书》与《安装调试指南》。同一产品族不同订货号可能存在差异，以出厂铭牌与随货文件为准。
| 参数项 | 规格 | 备注 |
|---|---|---|
| 频段 | 2.400～2.4835 GHz；5.15～5.85 GHz（典型） | 以目标市场信道与认证为准 |
| 增益 | 2～5 dBi | 板载全向典型，随壳体变化 |
| VSWR | <2.0 | 参考布局下典型值 |
| 极化 | 线极化（典型） | MIMO 多单元正交布置 |
| 阻抗 | 50 Ω | 走线至射频前端 |
| 功率 | 受芯片与认证 EIRP 限制 | 与 PA 及天线效率联合设计 |
| 结构 | 净空区 + 完整地平面 | 按参考设计划界 |
| 接口 | 板载微带 / 弹片 | 无外部 LMR 馈线 |
| 工作温度 | -40～85 ℃ | 取决于板材与工艺 |
| 安装 | PCB 表贴 / 焊接 | 与外壳保持间距 |
典型应用场景
以下为四类常见落地形态，便于方案设计与投资回报评估：
工业网关与边缘盒
机内双频链路支撑运维接入与现场终端汇聚。
企业 AP 与吸顶设备
板载天线降低堆叠高度与结构开孔成本。
智能家居中控
与整机 ID 共形，兼顾 MIMO 隔离与装配公差。
ODM 参考设计
作为射频子板或模组配套，缩短认证与量产导入周期。
安装、接地与运维要点
- 严格遵守净空区与禁布区，避免铜皮、走线穿越天线下方主辐射区。
- 地参考完整、过孔围栏按参考设计实施，减少地弹与模间耦合。
- 匹配与巴伦元件选用高频稳定型号，量产前做批次一致性验证。
- 整机 EMC 测试关注谐波与杂散，必要时调整功率回退或滤波。
- 结构改模或板材变更后必须复测 VSWR 与 OTA 关键指标。
订货、文档与支持
达希物联提供硬件规格书、结构尺寸图、接线表与示例工程；批量订单支持样品评审与驻厂检验。质保与校准策略以合同与随货文件为准。